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复合式影像测量仪在OLED模组应用

发布日期：2020-09-07 【打印此页】【关闭】

检测对象：

OLED、LCD等显示模组

检测要求：
2D平面尺寸的测量，效率高&高精度

1. CG、Pannel——2D尺寸，例如长度、宽度、扬声器孔和位置、摄像头孔尺寸和位置、Home键尺寸和位置、四角轮廓等等；

2. FPC——排线的线路线宽、线距；上面所有的PIN的间距和位置；任何接插连接的socket的中的针脚的位置和宽度等；FPC上很多的圆槽和定位孔的尺寸；

3. BLU和CG粘合的相对位置的确认；

以上这些尺寸都是2Ｄ测量里基本的要求，采用光学影像（同轴光、底光、环光），即可高精度效率高的测量。

外壳匹配测量，复合式传感技术灵活应对3D尺寸

1. 解决LCM和housing 的配合问题，就需要对外壳的内轮廓尺寸，以及定位孔尺寸进行测量，由于金属外壳的加工过程使得产品边缘有倒角，如果单纯用光学测量的话有时候造成较大的误差，目前在全球知名的几大电子产品代工厂都在用接触的方式测量外壳和屏幕的配合尺寸，包括外壳上表面或者侧面的尺寸。

2. 高度测量

采用大倍率镜头对微小台阶进行高度测量，方法是在两个不同高度的表面进行聚焦，获取Z1和Z2两个高度，两者之差就位台阶的高度。

3. 高度方向的扫描

采用白光测头测量，Z向精度可以达到0.3um，可以测量屏幕表面的平面度、尤其可以测量镜面材料的表面形貌；

采用扫描方式测量，可以快速测量棒的高度。

软件技术优势

1. 多重捕获功能（Multi Capture）：一次性测量整个视场内的所有尺寸；直接提高三倍测量速度，效率提升3倍。

2. CAD module 选项：具有多种格式的CAD数模的导入、编程和测量，并能够完成几何关系的计算、构造和形位公差的评价与分析，如：IGES，DWG、DXF、STEP，VDAFS，STL。

3. 软件具有测量数据多种通用的输出格式，如：IGES、STEP，VDAFS, XAML, DMIS，DES，Excel，Generic，XYZ，可以用于逆向设计。

4. 轮廓尺寸测量：具有2D轮廓扫描功能，可以自动巡边进行轮廓扫描，对CG和TP等的轮廓和原始DXF、DWG文件进行对比。